未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
電解銅粉に対して表面処理や粉砕処理を施すことにより新たな特性を付与した粉末製品です。
AgEは電解法により製造した銀粉末です。
シルコート AgCは化学還元法で製造した銀粉末です。
還元銀粉末シルコート AgCを、粉砕処理によりフレーク化した粉末です。
Ag-XFシリーズは従来の銀粉よりも、嵩高く・薄いことを特徴とするフレーク状銀粉です。
Cu-Cは化学還元法で製造した銅粉末です。
超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果を発現。伝送特性、細線加工を重視されるリジッドPCBから、透明性を重視されるFPCまで、幅広い分野で高い性能...
電解銅箔屈指の低粗度箔であるSVに、長期耐熱性に優れた無粗化処理T9DAをプラス。基板から光学用途まで、幅広い分野で高い特性を発揮します。
従来品よりも粗化処理粒子の密度を高めたことで、粗度を上昇させることなく、各種基材に対し高い密着強度の発現を誇る超低粗度銅箔です。密着性のみならず、長期耐熱性、耐薬品性など、基板の信頼性に直結する各種特性においても高い機能性を誇ります。
独自の結晶制御により、加熱後の再結晶化を可能にした電解銅箔です。再結晶後のHDは、タフピッチ銅と同等の屈曲性を誇ります。
