超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果を発現。伝送特性、細線加工を重視されるリジッドPCBから、透明性を重視されるFPCまで、幅広い分野で高い性能を発揮します。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 シート状 |
| 特長 |
最薄6μmから35μmまで、豊富な厚さラインナップを取り揃えております。粗化処理を施した電解銅箔としては、最小レベルの粗度を実現しています。 |