未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
絞り込み:主要成分 / Cu（銅）
ガスアトマイズ法により製造した球状粉末で、金属積層造形法に欠かせない流動性を持った金属粉末。積層造形法で創られる導電部品や放熱部品への適用に期待しています。
電解法を用いて製造する銅の粉末です。粒子の形状は樹枝状と呼ばれるユニークな形状で、見掛密度が低く、比表面積が大きいという特性を活かし、様々な分野で幅広く使用されています。
電解銅粉に対して表面処理や粉砕処理を施すことにより新たな特性を付与した粉末製品です。
微細かつ球状の粉末を製造する目的で、旋回水ジェットを用いた高水圧アトマイズ技術を開発し、平均粒子径が小さく凝集が少ない粉末の量産化が可能となりました。
旋回水ジェットにて製造した微細球状の粉末「HWQ」を粉砕処理によりフレーク化した粉末です。
電解化学還元法により得られる微細な銅の粒子に防錆処理を施した次世代型の材料です。
CuC-40は化学還元法で製造した銅粉末です。
銀コート銅粉は銅粉末の表面に銀をめっきした複合粉末です。
真球度とサイズの均一性に優れたCuボールをコアの材料として、その表面にPbフリーはんだをめっきした金属ボールです。
不活性ガス雰囲気内で溶融した金属を均一液滴噴霧法により製造する真球状の金属ボールです。
