未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
タフピッチ銅と同等の屈曲性を誇るHDを更に進化させたHD2に、高周波特性に優れた超低粗度表面粗化処理を施したFCCL用電解銅箔です。銅箔屈指の屈曲性と伝送特性の両立は新時代のFPCに貢献します。
独自の超低粗度粗化処理形状は密着強度の得難いフィルム系低誘電材料に対し、伝送特性を犠牲にすることなく有効な密着強度を確保します。また、再結晶型のベース箔により、高い屈曲性も両立させており、次世代のFPCに貢献します。
キャリア箔では最厚70μm、剥離強度では「一般」及び「軽剥離」、極薄銅箔では最薄1.5μmから10μm以上の対応が可能な上に表面処理もプロファイルフリーから微細粗化粒子まで対応できる技術を有し、従来は実現不可能であったご要望にも対応いたしま...
IPCGrade3に属するリジッド基板用高温高伸び箔です。原箔粗面の形状をシャープにすることでノジュール間隙を広げ、スムーズな樹脂フローを実現したUN。12μm、9μmといった薄膜での取扱性を向上させたHS。外層用のみならず、CCLやBU基...
IPCGrade1に属する「STD」はリジッド基板外層用銅箔で、最薄12μmから電解銅箔最厚の140μmまで対応可能です。105μm、140μm厚に対応できる唯一の電解銅箔ですので、放熱・大電流基板用途に好適です。
放熱性に優れた銅の特性を活かし、放熱基板用厚銅箔として、電解箔で140μm、圧延箔で最厚300μmまでをカバー。電気めっきの技術で施された表面処理は高い基板信頼性を実現し、各種放熱、大電流基板のご用途に最適です。ロール形態、シート形態とも対...
銅が持つ高い電磁波シールド特性を活かし、建築材料から電子部品まで、各種ご用途に応じた形態で対応致します。また、樹脂成型時などにご使用される離型フィルム代替品として、シートカット加工も承ります。
超低粗度原箔と超低粗度微細表面処理の組み合わせにより、高い視認性と最高クラスの伝送特性を両立させた圧延銅箔です。さらにレジスト面側には特殊な耐傷処理が施されており、キズの浮き上がりを抑制し収率と作業性の向上に寄与します。
サブミクロンの微細粗化処理T4Xは、粗度に影響を与えることなく表面積を大幅にアップさせており、密着強度の向上に効果を発揮しています。また高い固着性を持っており粉落ちせず、ライン汚染の心配もありません。粗化処理後のRzjisは1.0µを維持し...
粗度に殆ど影響を与えないサブミクロンクラスの超微細粗化処理は、超低粗度でありながら高い密着強度を発現します。また、微細粒子の固着性も極めて高く、粗化粒子の脱落によるライン汚染も発生させず、安心してお使い頂けます。
