製品情報Product

一般電解銅箔HS/UN series

IPCGrade3に属するリジッド基板用高温高伸び箔です。
原箔粗面の形状をシャープにすることでノジュール間隙を広げ、スムーズな樹脂フローを実現したUN。
12μm、9μmといった薄膜での取扱性を向上させたHS。
外層用のみならず、CCLやBU基板等の内層用にもご使用頂けます。

製品分類 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔
主な用途 エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板
主要成分 Cu(銅)
形状 ロール状 シート状
特長

リジッド基板の外層・内層問わずご使用頂ける、適用範囲の広い電解銅箔です。

関連商品