電解化学還元法により得られる微細な銅の粒子に防錆処理を施した次世代型の材料です。
| 製品分類 | 金属粉 > 化学還元銅粉末 |
|---|---|
| 主な用途 | エネルギー > 発電設備 > 導電材料 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > フィルム エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > ペースト くるま > 導電材料 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 製法 | 化学還元法 |
| 形状 | 粒状 |
| 特長 |
0.5μmもしくは1.3μmの極小粒子の銅微粉末です。ペースト化する際に溶媒の制限がありません。低温焼成が可能で各種電子材料用途に最適です。 |
| 品 番 ( Grade ) |
タップ密度 Tap Density (g/cm3) |
比表面積 Specific Surface Area (cm2/g) |
50%粒径 50%-Diameter (μm) |
酸素量 Oxygen Content (%) |
|---|---|---|---|---|
| EFC-20LML | 2.3-3.3 | 1.8-2.3 | 0.4-0.7 | 0.1-1.0 |
| EFC-09LML | 2.8-3.8 | 0.8-1.3 | 0.8-1.8 | 0.1-0.8 |