従来品よりも粗化処理粒子の密度を高めたことで、粗度を上昇させることなく、各種基材に対し高い密着強度の発現を誇る超低粗度銅箔です。密着性のみならず、長期耐熱性、耐薬品性など、基板の信頼性に直結する各種特性においても高い機能性を誇ります。
製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 |
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主な用途 | エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板 |
主要成分 | Cu(銅) |
形状 | ロール状 シート状 |
特長 |
低粗度ながら高い密着性・耐熱性・耐薬品性を兼ね備える万能品種 |